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三大集成ic大佬——高通芯片、博通和MTK都早已在开发设计有关技术性，但此项全新的Wi-Fi技术性不容易迅速应用。高通芯片预估，此项技术性的发布还必须最少2-三年的時间。下一代Wi-Fi技术性就早已逐渐产品研发，与WiFi6对比，速率有希望做到3倍的提。