半导体材料受冷 tsmc激励员工多假期：3nm以下的工艺研发以外

从2020年后半年起算，全球半导体行业兴盛周期时间经历了三年，下半年逐渐转为股市熊市周期时间，市场的需求早已下降，曾被每家争夺的半导体材料生产能力也逐渐产能过剩，tsmc联席会CEO魏哲家如今激励员工多多的假期，陪陪家人。

依据tsmc公布的内部信，tsmc联席会CEO魏哲家感谢了公司职员以往三年的辛勤工作，表说现阶段因日常生活慢慢多极化，激励同事多与家人相处，假期电池充电之后再再接再厉。

但是tsmc激励假期的职工并不包括涉及到3nm以下的工艺技术研发团队，由于3nm加工工艺将要批量生产，现在依然必须员工。

激励员工休假一事也引起了外部的担忧，tsmc企业也接着注重tsmc长期性成长目标不会改变，，称这世界数字化的态势始终不变，台积企业最主要的是领跑技术性、卓越制造及顾客信赖，鼓励同事不必骄傲自满，再次和世界一起成长。