第三代半导体材料大提升！该企业造出第一批5.5英寸SiC 新能源技术成较大应用商店

27日，意法半导体（ST）公布，其德国北雪平加工厂生产制造出第一批200mm（5.5英寸）碳碳复合材料（SiC）圆晶片，将用以生产制造下一代电力工程电子芯片的产品原型。

该企业表明，SiC圆晶升級到200mm意味着意法半导体朝向车辆和工业生产顾客的提产方案获得关键的分阶段取得成功，与150mm圆晶对比，200mm圆晶可提升生产能力，将生产制造集成电路芯片可以用总面积基本上扩张一倍，达标集成ic生产量是150mm圆晶的1.8-1.9倍。除此之外，意法半导体已经与供应链管理上中下游技术性生产商联合开发自身的生产制造机器设备和生产工艺流程。

意法半导体是国际性功率半导体大型厂，且致力于车规级功率半导体。据Strategy Analytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》表明，意法半导体与英飞凌、英飞凌、瑞萨、德州仪器为全世界Top 5车辆半导体材料经销商，今年 这五家经销商共占有了全世界车辆半导体材料销售市场近49%的市场份额。

中泰证券投资分析师张欣预估，2021年车辆行业SIC有希望进到放量上涨年间。该投资分析师表明，时下的全世界 SiC 产业链布局展现美国、欧洲地区、日本国三足鼎立趋势，中国公司在衬底、外延性和元器件层面均有一定的合理布局，可是规模均较小，提议关心SiC 衬底原材料生产商露笑科技、天科合达（天富能源入股 3.7%）、山东天岳（即将上市），元器件商斯达半导、华润微、扬杰科技、泰科天润（即将上市）等；代工生产领头三安集成（三安光电分公司)。