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拿到高通芯片、amazon后 Intel CEO扬言:还有100好几家企业等待大家代工生产

中国北京时间7月28日夜间信息,据报道,intelCEO帕特·尼克松总统(Pat Gelsinger)今天在接纳访谈时表明,现阶段还有100好几家企业期待intel为其代工生产集成ic

尼克松总统说:“该领域必须供货。intel正以尖端科技进到这一行业,以完成全世界供应链管理的均衡。这对全部科技行业都是有益处。”

到迄今为止,英特尔芯片代工生产业务流程早已获得了俩家顾客,各自为高通芯片和amazon。intel这周稍早公布,将逐渐为高通芯片和amazon生产制造集成ic。尼克松总统回绝表露这种买卖的使用价值,但他强调,代工生产业务流程的市场容量超出1000亿美金。

intel表明,预估到2025年可抢回该销售市场的领先水平。为了更好地重返芯片制造的领跑优点,intel还发布了将来四年即将发布的五个制造加工工艺发展趋势环节,包含10纳米技术、7纳米技术、4纳米技术、3纳米技术及其20A。

现如今,尼克松总统只必须提升intel的基础设施建设,就可以把代工生产业务流程变为“招财树”。实际上,intel服务承诺为别的企业生产制造集成ic,以提升领域生产能力,还需要回溯到2021年3月份尼克松总统担任CEO时。做为这一豪情壮志的一部分,intel将项目投资200亿美金在俄亥俄州基本建设新加工厂。

近期也有报导称,英特尔计划以300亿美金回收集成ic生产商格罗方半导体材料(GlobalFoundries)。格罗方半导体材料是集成ic领域较大的技术专业企业之一,于2008年从AMD企业脱离出去。格罗方半导体材料仍将AMD视作一个重要顾客,这促使intel的一切潜在性回收都越来越繁杂。

对于此事,尼克松总统回绝发帖子。但他说道:“我的确觉得,领域融合可能产生,而大家将变成在其中的收购者。”尼克松总统还填补说,intel的回收总体目标绝对不会是一个“小人物”。

很显著,intel很有可能迅速便会回收一家集成ic代工生产生产商,因为它期待与tsmc进行市场竞争。尼克松总统说:“我已经设置了一个总体目标,那便是在2030年以前变成该销售市场的第二大玩家游戏。大家预估,在这段时间,这将变成intel的一个极大提高机遇。”

拿到高通芯片、amazon后 Intel CEO扬言:还有100好几家企业等待大家代工生产

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